在pcb線路板行業中,常用的玻纖雙面線路板以上都會需要再孔內沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。但是,pcb生產廠家在生產過程中經過檢查會偶爾發現沉銅以后孔內無銅或者銅不飽和,現在智力創小編為大家簡述幾種原因。產生孔無銅的原因不外乎就是:

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

2.沉銅時藥水有氣泡,孔內未沉上銅。

3.操作不當,在微蝕過程中停留時間太長。

4.孔內有線路油墨,未電上保護層,蝕刻后孔無銅。

5.沖板壓力過大,(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開。

6.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈,停放時間太長,產生慢咬蝕。

7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

厚銅線路板

對于產生孔無銅問題的原因做改善。

1.對容易產生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

2.設定計時器。

3.改印刷網版和對位菲林。

4.提高藥水活性及震蕩效果。

5.延長水洗時間并規定在多少小時內完成圖形轉移。

6.增加防爆孔。減小板子受力。

7.定期做滲透能力測試。那么知道了有那么多原因會導致孔無銅開路,還要每次切片分析嗎?是否應該去提前預防監督。